日月光、健行科大聯手開設半導體封裝實作微課程(中時新聞網、經濟日報、中央社)

因應國內半導體產業發展,日月光半導體中壢分公司與健行科技大學雙方合作開設半導體封裝產業實作微課程,包含封裝流程介紹、無塵服穿著體驗、積體電路封裝製程原理、工具使用與封測設備操作等課程,共同培育在地的封測測試人才。
健行科技大學李大偉校長表示,工科起家的健行科大在許多科大紛紛轉型為商科現狀下,是桃園唯一維持一半以上是工科科系的學校,目前已有上百位畢業生任職於日月光半導體。日月光中壢分公司離健行僅10分鐘車程,健行科大培育的半導體封測測試人才,未來將在中壢分公司日月光訓練學校受訓,通過考核後,即可進入日月光半導體公司實習。日月光中壢廠人力資源處郭品泓資深處長表示,訓練學校為中壢分公司首創,健行擁有優質的工科人才,強化與健行科大的合作是趨勢。
電資學院魯大德院長:日月光半導體是推動教育部產業學院計畫「資通訊暨資訊安全技術產業實務人才培育專班」合作企業之一,此專班為獲得教育部產業學院計畫「學校與合作企業共同培育人才及取得專業證照」案例,電資學院三系共計60位同學跨系/跨域參加產業學院實習計畫,目前合作企業近30家,其中半數以上是上市/櫃公司及年收益高達百億,實習結束企業擇優聘用,留用月薪最高可達70K以上並可獲得企業核發提早留任獎金。
日月光公司營運績效屢創新高,中壢廠為了因應未來第二園區的擴廠,提前佈署未來的人力規劃及人才菁英培育計畫,加碼釋出近300名不同職缺,同時也與桃園優質大學「健行科技大學」共同攜手開設半導體封測設備微課程,透過資深業師授課,讓更多有興趣加入半導體行業的同學提前認識工作內容。
微課程開課前,特別舉辦了日月光集團與健行科大的企業交流座談會,健行科技大學李大偉校長特別致贈感謝狀,感謝日月光提供健行同學學習與實習機會,尤其日月光集團自辦之廠內類產線訓練學校,建構整個與產線相同等級的學習環境,由資深員工擔任教學教官,藉此讓實習同學及新進員工逐步熟悉適應工作型態與學習基礎技能,真正達到留才的目的。